Packaged Substrate Series - Direct Imaging System LI-Ledia 7
• Ledia 7 Ledia คุณภาพการสัมผัสสูงสุดในซีรีส์
ด้วยการใช้องค์ประกอบออปติคัลล่าสุดทำให้เส้นผ่านศูนย์กลางของจุดเล็กลงและความสามารถในการวิเคราะห์สูงกว่า Ledia6F แบบดั้งเดิม
ในซีรีส์ Ledia สามารถเปิดเผยความกว้างของเส้นขั้นต่ํา 10 um ที่ละเอียดยิ่งขึ้น เพียง Ledia7F 1 เครื่องสามารถ
ทั้งวงจรและการเปิดรับกราฟิก SR เป็นอุปกรณ์ที่มีความเก่งกาจสูง
• ไม่มีการเลือกชนิดของหมึกบัดกรีเพื่อให้ได้แสงที่มีคุณภาพสูง
การควบคุมแหล่งกำเนิดแสง 3 ความยาวคลื่นได้อย่างอิสระโดยการหุ้มความยาวคลื่นของแสงสามารถใช้สิ่งที่ดีที่สุด
กำลังขับสำหรับการประมวลผลการสัมผัสกับหมึกบัดกรีต่างๆ
♦ ตัวอย่างของการเปลี่ยนแปลงส่วนหมึกประสานเนื่องจากอัตราการส่งออกที่แตกต่างกัน
• Design Matching
• ความกว้างของเส้นที่เพรียวบางและชัดเจนกลายเป็นความจริง
เนื่องจากระยะห่างของจุดขนาดเล็กจึงสามารถเปิดเผยความกว้างของเส้นที่เพรียวบางและชัดเจนซึ่งจําเป็นสําหรับแผ่นสูงหลายชั้น
ไม่ว่าจะเป็นการพัฒนาเทคโนโลยีที่มุ่งเน้นในอนาคตหรือเป็นเครื่องผลิตมวลเครื่องนี้เป็น
อุปกรณ์ที่สามารถอยู่กับคุณได้เป็นเวลานาน
• คุณภาพของภาพความละเอียดสูง
ลีเดีย 7 มีความละเอียดสูงเป็นพิเศษ ปรับมากขึ้นในการห่อหุ้มพื้นผิวพื้นผิวเช่นโหลด ฯลฯ
ในสาขาที่มีมูลค่าเพิ่มที่สูงขึ้นสามารถให้คุณภาพกราฟิกที่สูงมาก
♦ แตกต่างกันไปตามคุณสมบัติของวัสดุที่ไวต่อแสงที่ใช้ในสภาพกระบวนการ
