เราจำหน่ายอุปกรณ์ PCB และอุปกรณ์ SMP แบบครบวงจร โดยเฉพาะ GTW6 (-H) จาก Mitsubishi ในรุ่น HDI, mSAP และ GTW6 (-P) และ GTF5 จำนวน 3 รุ่น
สามารถตอบสนองความต้องการการผลิตของลูกค้าใน FC CSP, FC BGA...ทุกด้าน เครื่องเลเซอร์ของ Mitsubishi ครองตลาด packaging substrate HDI และเซมิคอนดักเตอร์ พวกเขายังได้รับการยอมรับและได้รับการสนับสนุนจากลูกค้ารายใหญ่ในการให้บริการ
-
คุณสมบัติทางเทคนิค:
- การจัดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง: การจัดตำแหน่งแบบ Multi Targetแผงขนาดใหญ่สามารถแบ่งออกเป็นส่วนย่อยได้ ชิ้นส่วนเล็กๆ แต่ละชิ้นสามารถจัดวางแยกกันเพื่อให้ได้ผลที่มีความแม่นยำสูงขึ้น
2 、รุ่นประสิทธิภาพสูงพิเศษที่มุ่งเน้นการแสวงหาความเร็วและความแม่นยำสูงสุด
1 (เครื่องแปรรูปพื้นผิวเรซิน）
รุ่นสี่ลำแสงที่ให้ความเสถียรสูงในด้านคุณภาพการประมวลผล ผลผลิตสูง และการประมวลผลที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการแปรรูปซับสเตรตเรซิน
แผ่นฐานบรรจุภัณฑ์
2 、ตำแหน่งการประมวลผลที่มีความแม่นยำสูง
โครงสร้างแพลตฟอร์มที่รองรับการประมวลผลที่มีความแม่นยำสูงและการปรับปรุงวิธีการควบคุมเพิ่มเติมทำให้ได้รับความแม่นยำของตำแหน่งการประมวลผลที่สูงมาก
3 、ประสิทธิภาพการผลิตที่เหนือกว่า
ระบบออปติคัลการประมวลผลพร้อมกันสี่ลำแสงอันเป็นเอกลักษณ์ของ Mitsubishi Electric และเลเซอร์ออสซิลเลเตอร์ "5350UM" สำหรับการประมวลผลพื้นผิวโดยเฉพาะ บรรลุประสิทธิภาพการผลิตชั้นนำของอุตสาหกรรม
3 ตัวอย่างการใช้งานในการประมวลผล: การประมวลผลรูขนาดเล็ก
