JSW MVLP-αX 系列三段式全自动真空整平机

全自动真空整平机 MVLP-aX-Series

随着先进封装技术向着更高集成度、更大尺寸与更精密的工艺方向发展，JSW（日本制钢所）正式推出 MVLP-αX 系列全自动真空整平机。该机型采用创新的三段式整平结构，兼容大尺寸面板，精准匹配 FC-BGA、WLP/PLP 等高端封装工艺对高平坦度、高精度与高效率的严苛要求，助力客户在先进封装领域实现技术突破与产能提升。

MVLP-αX 系列是 JSW 在真空压膜与整平技术上的重要突破，专为应对半导体封装基板日趋大型化、高精度化的产业趋势而设计，提供了全新的制程解决方案。

适用于压膜和整平

01 核心性能全面升级，实现技术跨越

与旧型号 MVLP 相比，MVLP-αX 系列在洁净度、平坦性、压力控制与厚度精度等方面实现了显著提升：

1.高面压与精度控制

最大压合压力由旧型的 32.8 吨（1.0MPa）大幅提升至 66 吨（2.0MPa），达到业界领先水平，能更好地满足先进封装基板对厚度均匀性的极高要求。控制方式也升级为位置控制与压力控制可选，进一步提升了产品厚度的一致性。

2.伺服驱动与洁净运行

驱动系统由传统油压升级为伺服马达，在提升设备控制精度的同时，显著改善了运行洁净度，更适应高端封装对生产环境的严格要求。

3.专用硅胶垫提升平坦性

压合方式由气囊改为专用硅胶垫，不仅延长了真空组件的使用寿命，也实现了更均匀的压力分布，从而获得更卓越的基板平坦性。

4.三段式工艺与大尺寸兼容

设备采用三段式连续工艺流程，第一段真空压膜、第二段整平 ( 1 ) 和第三段整平 ( 2 )，可一次性完成复杂的压膜与整平工序。大尺寸型号 MVLP-αX-L 支持 640×640mm 面板，充分契合当前封装基板尺寸日益增大的趋势。

以下是 MVLP-αX 与旧型 MVLP 的主要技术参数对比：

02 展望未来

MVLP-αX 系列体现了JSW 对先进封装技术发展的坚定承诺。我们深刻理解 FC-BGA 及面板级封装对设备性能的极致需求。这款具备三段式工艺、高压力与高精度的全自动设备，将成为客户提升产品良率与生产效率的关键助力，推动半导体产业向更高集成度持续迈进。

目前，MVLP-αX 系列已全面开放订购，并可依据客户需求选配 ABF / DFSR 专用预贴机，以提供更完整的产线解决方案。

03 关于JSW与环球集团

日本 JSW（The Japan Steel Works, Ltd.）是全球领先的 PCB 及半导体封装设备制造商，始终致力于提供高精度、高性能的生产设备。环球集团 ( World Wide Group ) 作为 JSW 在大中华区及东南亚市场的重要合作伙伴，负责其产品推广与技术服务，依托专业团队和完善的服务网络，为客户提供从设备销售、安装调试到售后支持的一站式解决方案。