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封装基板制造用全自动贴膜机-Mach510PK
。
DI-全面自动化曝光系统
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全自动直接成像曝光系统
全自动直接成像曝光系统
分类:
科耀機器
描述
全自动直接成像曝光系统
(FPC 防焊油墨曝光应用)
特 点:
1、适用于 FPC 及软硬结合板防焊油墨曝光制程
2、全自动运作
3、占地面积小
4、采用软板及防焊油墨专用吸咀
5、可以配合双拼放板
6、配备 NG 暂存位
标准规格
适用基板厚度:0.1 ~ 1.0 mm
适用基板尺寸:250 x 300 ~ 600 mm
可兼用隔纸
定位精度:( ± 0.5 mm)
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