封装基板系列-直接成像曝光机-Ledia 6FX

封装基板系列-直接成像曝光机-Ledia 6FX

一、Design Matching

1、对于对位图形没有距离的限制要求（无论是X或者Y方向)；
2、读取客户外层线路cam资料(outer layer cam), 用于登记对位图形；
3、在固定2x2mm的正方形范围内，选定对位图形。
如右图所示：整板范围内，用做对位的图形，形状一致，大小一致。

二、 3波长 LED 技术

灵活调整最佳输出功率对各种阻焊膜进行曝光，获得高品质图像。

三、多种对位方式

灵对位模式 (飞靶对位)； 扫描对位； CCD扫描次数模拟。

另外，搭载新功能Shapematching以识别任意图形来进行靶点对位。

四、自动对焦功能

自动对焦/板夹；自动对焦功能

4边压板装置；工作台面快速更换；自动校正功能

五、自动化方案

1、条码对应管理

2、数据导入自动化

3、输出自动化