封装基板系列-直接成像系统 Ledia 8

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封装基板系列-直接成像系统 Ledia 8

SCREEN通过扫描仪,激光绘图仪,直接成像设备的销售经验,将多年来培育了独特的光学设计技术,图像处理技术和直接成像技术。
此次结合了当下的核心技术,开发了Ledia 8。

提供更高精度,高可靠性,高生产效率。

产品系列中,最佳的精度和稳定性

彻底优化结构设计,大幅度提升成像位置精度。
实现追求未来ICS需要的高水准性能和稳定性。

应对板翘

即使基板的种类发生改变,通过设备结构更新能处理板翘的问题,从而提供稳定的成像品质。

对位处理

搭载多种对位的功能,以满足高精度提升的需求。

3波长

通过波长混合比率调整,将感光材料截面形状做到可控制。

01 温度控制

结构上增加了冷却单元以优化设备内部的温度管理,此外对驱动部的冷却效率的进行改善并阻断向主机底座的热传导,从而提升成像位置的精度。

02主机机台焕然一新

主体框架的结实度比以往的设备显著提升。更优化了曝光镜头和校准单元的位置关系,实现最佳的机台。

03持续性校准

通过后台镜头校准,保持高生产效率同时,实现持续性高精度校准。

自动化/应对HOST ONLINE(SECS/GEM)