封装基板系列-直接成像系统 Ledia 8
SCREEN通过扫描仪，激光绘图仪，直接成像设备的销售经验，将多年来培育了独特的光学设计技术，图像处理技术和直接成像技术。
此次结合了当下的核心技术，开发了Ledia 8。
提供更高精度，高可靠性，高生产效率。
产品系列中，最佳的精度和稳定性
彻底优化结构设计，大幅度提升成像位置精度。
实现追求未来ICS需要的高水准性能和稳定性。
应对板翘
即使基板的种类发生改变，通过设备结构更新能处理板翘的问题，从而提供稳定的成像品质。
对位处理
搭载多种对位的功能，以满足高精度提升的需求。
3波长
通过波长混合比率调整，将感光材料截面形状做到可控制。
01 温度控制
结构上增加了冷却单元以优化设备内部的温度管理，此外对驱动部的冷却效率的进行改善并阻断向主机底座的热传导，从而提升成像位置的精度。
02主机机台焕然一新
主体框架的结实度比以往的设备显著提升。更优化了曝光镜头和校准单元的位置关系，实现最佳的机台。
03持续性校准
通过后台镜头校准，保持高生产效率同时，实现持续性高精度校准。
自动化/应对HOST ONLINE（SECS/GEM）
