封装基板应用-全新款三菱激光钻孔收放板机

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封装基板应用-全新款三菱激光钻孔收放板机

上下料位可兼用AGV或手推车收/送板料

• 上料机

可应用板厚0.04mm; 板尺寸516x419mm (可依客户要求调整)

利用独特吸咀取盘和取板,吸咀位置设置在板边,符合封装板制程要求,

减少对线路图形有直接接触,封装板应用,每个Tray盘独立放一片板。

•  空盘暂存

基恩士SR-2000 PCBID读码器,用于识别板上的二维码

双校正台增加防静电垫,确保不会对板产生静电。

•  下料机

收板亦是单独Tray盘配一片板