产品特点：
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设备整体外罩，防止外界污染侵入。
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传送系统无尘设计，搭载大型HEPA传感器，实现设备内部环境清洁。
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采用新压辘设计实现更大加压。
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完整的安全防护措施。
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多种可选项，对应多种要求。
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针对封装制程上极幼线路图形的贴膜要求。
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密封设计，生产中保持产品洁净度。
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独特传送系统，减少基板表面接触，保证贴膜前后基板表面效果。
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均匀性压辘加压设计，大大提高感光膜与基板附着力
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除静电效果保护基板在生产中被静电破坏的可能性。
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智能化连线功能，是现今高端客户的无人化车间必须配置。
