DataLign™ 系列设备成员
OLS-D RIGID 光学叠板熔合机（双工位）
设备特点：
1、光学叠板熔合机（OLS-D）是一套全自动化系统， 涵盖面板定位、 材料上料及下料流程。 其主要特点包括可依不同面板尺寸与熔合位置， 自动调整的熔合压条与熔合头。 该系统专为高产量制造环境而设计， 配备双熔合工位以达至最大产能； 当其中一块面板进行熔合时， 另一块面板可同时进行对位， 大幅提升整体产出效率。
2、所有 OLS 系统均标准配备 SmartWeld™ 感应熔合技术， 并结合光学对位系统。 这两项技术可免除传统机械治具的使用， 提升制程弹性，透过缩短作业周期与降低营运成本， 同时提供较传统定位销系统更优异的层对层对位精度。
3、搭载光学对位系统的 OLS-D 为一套全自动内层叠合与定位系统， 可依序对多层 PCB 进行精准对位与夹持。 其后， SmartWeld™ 感应熔合技术会将已对位的多层板进行熔合， 确保在面板边缘多个位置固定并锁定对位精度。
4、为进一步提升对位准确性， 系统亦配备多项关键功能， 包括用于防错的条形码扫描仪， 以及内层板与半固化片（Prepreg）厚度量测功能，以进行厚度验证， 确保制程质量稳定可靠。
