封装机板应用系列（载盘式功能）
- 特别为载盘式应用设计，可与AGV连接卸载，可备有分隔纸功能。
- 双片感应功能。
- 采用专用薄板吸咀，防止对板表面产生痕迹，皱纹，凹凸。
- 适用于板厚：032mm 或以上。
- 适用于板尺寸： 620mm × 560mm （605）
820mm × 660mm （706）
封装机板应用系列
- 双片感应功能。
- 采用专用薄板吸咀，防止对板表面产生痕迹，皱纹，凹凸。
- 适用于板厚：032mm 或以上。
- 适用于板尺寸：620mm × 560mm （605）
820mm × 660mm （706）
HDI 应用系列
- 可配备翻板式功能，无须人工离线翻板，避免板面擦花，提高良品率，节约人力。
- 采用日本原厂技术，升级优化供应国内电路板制程使用。
- 适用于板尺寸： 620mm × 560mm（605）
820mm × 660mm（706）
