三菱激光钻孔专用收放板机系列

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封装机板应用系列(载盘式功能)

  • 特别为载盘式应用设计,可与AGV连接卸载,可备有分隔纸功能。
  • 双片感应功能。
  • 采用专用薄板吸咀,防止对板表面产生痕迹,皱纹,凹凸。
  • 适用于板厚:032mm 或以上。
  • 适用于板尺寸: 620mm × 560mm (605)

820mm × 660mm (706)

 

封装机板应用系列

  • 双片感应功能。
  • 采用专用薄板吸咀,防止对板表面产生痕迹,皱纹,凹凸。
  • 适用于板厚:032mm 或以上。
  • 适用于板尺寸:620mm × 560mm (605)

820mm × 660mm (706)

 

HDI 应用系列

  • 可配备翻板式功能,无须人工离线翻板,避免板面擦花,提高良品率,节约人力。
  • 采用日本原厂技术,升级优化供应国内电路板制程使用。
  • 适用于板尺寸: 620mm × 560mm(605)

820mm × 660mm(706)