10月20日，第 27 届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）在台北南港展览馆开幕。環球集團高层领导赴台北参访学习，近距离洞察电子电路产业的最新风向。
洞察 AI 算力爆发，锚定技术升级方向
在参访中，環球集團聚焦” AI 算力扩张驱动硬件升级”议题。随着 AI 模型需求激增与云端资本支出扩大，高阶载板与 PCB 技术门槛显著提升。
環球集團明确未来竞争核心在于大尺寸、高密度互连及异质整合能力，将重点强化高速讯号、电源完整性与热管理技术储备，以持续满足高端 IC 载板及先进封装材料的严苛要求.
对标全球布局战略，构建稳健供应链
针对 2026 TPCA 展会上热议的“全球布局：从单点设厂迈向生态系建构”，環球集團进行了深度的战略对标。面对海外量产门槛提高及在地化运营挑战，環球集團将持续关注全球供应链生态构建趋势，为后续业务布局积累参考。
我们不仅要追求产能的扩张，更要注重构建包含材料、设备、人才及管理在内的稳健制造生态系，以提升供应链韧性，分散地缘风险，确保在全球化竞争中保持交付优势.
转化参访成果，驱动高值化发展
環球集團始终坚持以技术创新为驱动。此次台北之行，不仅让環球团队看到了 AI 基础设施全面启动带来的爆发期机遇，也为后续技术与业务方向的规划提供了重要参考。
未来，環球集團将把此次所学转化为实际发展动力，持续优化产品与工艺能力，在行业变革中把握主动，推动企业向高值化领域迈进。
