真空压膜机 MVLP500/600-2W

设备特点：

1、气囊式真空压膜，对产品全面均匀加压
2、基板用PET膜输送
3、成形压力和真空度可实现多段控制
4、全自动真空整平机可与前工序和后工序连接
5、真空压膜(第一段)+压合整平(第二段)

对应产品：HDI/IC Substrate
对应工序：涂布SM/DFSR/ABF压膜+整平