環球集團
1、气囊式真空压膜,对产品全面均匀加压 2、基板用PET膜输送 3、成形压力和真空度可实现多段控制 4、全自动真空整平机可与前工序和后工序连接 5、真空压膜(第一段)+压合整平(第二段)
对应产品:HDI/IC Substrate 对应工序:涂布SM/DFSR/ABF压膜+整平
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