FEMTO飞秒激光机（型号：MONO XY）
市场最先进
封装测试治具钻孔 /半导体封测探针切割/微针治具钻孔
专用生产设备
设备特点：
1、高重复率和出色的光束质量
2、孔壁品质佳,重复度高
3、机器位置精准度高，<± 1um
4、工艺精度±2um
5、无与伦比的生产率及极高良率
6、可以做圆孔、方孔或者其他形状的孔
7、多功能性，用途广泛（钻孔、锣孔、切割)
8、可加工多种材料（硬陶瓷，聚合物,铜,钢,贵金属等)
9、没有热效应（NAZ)
10、可加工直孔、锥形孔和倾斜孔
11、孔间距小，最小通孔孔径20um（壁厚≤10um )
