环球提供一站式PCB设备及半导体封装基板设备，尤其是三菱激光机GTW6（- H）在HDI、mSAP及GTW6（-P）及GTF5， 3款机型，
可满足客户在FC CSP, FC BGA…各方面生产的要求。三菱激光机雄霸HDI, 半导体封装基板市场，有其足够的认受性，深得各大客户支持！
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技术特点：
- 高精度对位：多靶位对位可以将一块大板（panel）分割成多个比较小的部分. 每一小部分可以单独对位，从而实现更高的精度加工.
2 、专注于追求高速高精度的超高性能机型
1 ）树脂基板加工对应机型
针对树脂基板加工，实现了加工品质的高稳定性，高生产性，高精度加工的四光束机型。
封装基板
2 ）高精度加工定位
支持高精度加工的平台结构，控制方式的进一步完善，实现了极高的加工位置精度。
3 ）超群的生产效率
三菱电机独自的四光束同时加工光学系统和封装基板加工专用激光发振器「5350UM」的搭载，实现了业界顶尖水平的生产效率。
3 、加工用途事例：微孔加工
