自动双面直接成像系统LI-6FX-M+A/L
设备介绍
一、不挑选阻焊油墨的种类，实现高品质的曝光
通过覆合光波长，自如地控制3 种波长的光源，可以利用最佳的输出功率对各种阻焊油墨进行曝光处理。
因输出功率不同而产生的阻焊油墨断面变化的例子。
二、“高速度” 和 “高精度” 这就是Ledia的解决方案
针对搭载在移动终端上的基板的更加高密度、高精细化、车载电子技术对于多种多样的基板的需求，
Ledia直接成像系统始终运用稳定的曝光技术进行应对。阻焊油墨曝光可用于从MLB到封装基板、
柔性基板等多种用途，备受好评，还配备了对基板变形进行校正的独自的补赏算法，实现了与
直接成像系统相匹配的高精度和高水平的产能。
凝聚着最尖端技术的精粹作为直接成像系统的先驱，不断引领行业步伐的“Ledia”一请将它作为
您开发业务和创造更大利益的最佳合作伙伴。
三、UV-LED多波长曝光
将节能、使用寿命长且具有优异环保的LED作为直接成像系统的光源，通过高效覆合波长的自主技术。
实现高能量且波段范围广的曝光光源，使曝光能量均匀地从上到下穿透阻焊油墨。不仅是高灵敏度阻
焊油墨，传统的接触曝光机、步进式光刻机上使用的一般干膜、阻焊油墨等各种类型的阻焊油墨都能
得到良好的曝光结果。
四、高速对位
LI-6FX-M+A/L 无须逐一停顿,就能多个对位靶点进行高精度读取。在维持高产能的同时，还能增加对位
靶点，提高精度,缩短对高密度配置的靶点读取时间，能够从多个方面提高产能。
五、高附加值的图像品质
LI-6FX-M+A/L拥有超高分辨率。在封装基板、类载基板等更精细、更高附加值的领域中，能提供极高的图型品质。
因使用的感光材料特性、工艺条件而异。
