真空整平机MVLP 3St-αX

产品特点：

1、硅胶垫式真空压膜，对产品全方位均匀精密加压
2、基板用PET膜输送
3、成形压力和真空度可实现多段控制
4、全自动真空整平机可与前工序和后工序连接
5、真空压膜(第一段)+压合整平(第二段)+压合整平(第三段)

对应产品：高级Package Substrate (FC-BGA+FC-CSP)
对应工序：DFSR/ABF压膜+整平