封装基板系列-直接成像曝光机-Ledia 6FX

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封装基板系列-直接成像曝光机-Ledia6FX

一、Design Matching

1、对于对位图形没有距离的限制要求(无论是X或者Y方向);
2、读取客户外层线路cam资料(outer layer cam), 用于登记对位图形;
3、在固定2x2mm的正方形范围内,选定对位图形。
如右图所示:整板范围内,用做对位的图形,形状一致,大小一致。

   

二、 3波长 LED 技术

灵活调整最佳输出功率对各种阻焊膜进行曝光,获得高品质图像。

三、多种对位方式

灵对位模式 (飞靶对位); 扫描对位; CCD扫描次数模拟。

另外,搭载新功能Shapematching以识别任意图形来进行靶点对位。

四、自动对焦功能

自动对焦/板夹;自动对焦功能

4边压板装置;工作台面快速更换;自动校正功能

五、自动化方案

1、条码对应管理

2、数据导入自动化

3、输出自动化