封装基板系列-直接成像系统 LI-7F-M

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封装基板系列-直接成像系统-LI-7F-M

•  LI-7F-M Ledia系列中最高曝光品质

由于采用了最新光学元件,与传统的LI-6FX-M + AL相比,光斑直径小,解析度更高。
Ledia系列中, 能曝光更精细的最小10 um线宽。只需LI-7F-M 1台机,可以
兼顾电路和SR图形曝光,是一款通用性很高的设备。

•  不挑选阻焊油墨的种类,实现高品质的曝光

通过覆合光波长,自如地控制 3 种波长的光源,可以利用最佳的
输出功率对各种阻焊油墨进行曝光处理。
♦ 因输出率不同而产生的阻焊油墨断面变化的例子

• Design Matching

•  纤细清晰的线宽成为现实

正因为光斑间距小,才能曝光高多层板所需的纤细清晰线宽。
无论是面向未来的技术开发,还是作为量产机,本机都是
一台能够长期与您相伴的设备。

•   高解像度图像品质

LI-7F-M拥有超高分辨率。在封装基板、类载基板等更精细
、更高附加值的领域中,能提供极高的图型品质。
♦  因使用的感光材料特性、工艺条件而异。