封装基板系列-直接成像系统 LI-Ledia 7
• Ledia 7 Ledia 系列中最高曝光品质
由于采用了最新光学元件，与传统的Ledia6F相比，光斑直径小，解析度更高。
Ledia系列中， 能曝光更精细的最小10 um线宽。只需Ledia7F 1台机，可以
兼顾电路和SR图形曝光，是一款通用性很高的设备。
• 不挑选阻焊油墨的种类，实现高品质的曝光
通过覆合光波长，自如地控制 3 种波长的光源，可以利用最佳的
输出功率对各种阻焊油墨进行曝光处理。
♦ 因输出率不同而产生的阻焊油墨断面变化的例子
• Design Matching
• 纤细清晰的线宽成为现实
正因为光斑间距小,才能曝光高多层板所需的纤细清晰线宽。
无论是面向未来的技术开发，还是作为量产机，本机都是
一台能够长期与您相伴的设备。
• 高解像度图像品质
Ledia 7 拥有超高分辨率。在封装基板、类载基板等更精细
、更高附加值的领域中，能提供极高的图型品质。
♦ 因使用的感光材料特性、工艺条件而异。
