封装基板制造用全自动贴膜机-Mach510PK

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产品特点:

  • 设备整体外罩,防止外界污染侵入。

  • 传送系统无尘设计,搭载大型HEPA传感器,实现设备内部环境清洁。

  • 采用新压辘设计实现更大加压。

  • 完整的安全防护措施。

  • 多种可选项,对应多种要求。

  • 针对封装制程上极幼线路图形的贴膜要求。

  • 密封设计,生产中保持产品洁净度。

  • 独特传送系统,减少基板表面接触,保证贴膜前后基板表面效果。

  • 均匀性压辘加压设计,大大提高感光膜与基板附着力

  • 除静电效果保护基板在生产中被静电破坏的可能性。

  • 智能化连线功能,是现今高端客户的无人化车间必须配置。