中国国际半导体技术大会 ( CSTIC ) 2023由SEMI和IEEE主办,中国科学院微电子研究所协办,是自2000年以来中国和亚洲规模最大最全面的年度半导体技术会议之一。

SEMICON / FPD China 以“跨界全球·心芯相联”为主题,6月29日在上海国际会展中心展开了一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示的全产业链携手合作,开展了全球规模最大、最具影响力的半导体专业展!

此次展会开启了半导体芯片产业不可思议的、无休止的创新进步,迎来了半导体展的人流量高峰;现场天气热、人气热、气氛更热,环球集团展位(环球展位号:E1馆1155 )已被围得水泄不通,展位宣传资料一抢而空,瑞士品牌posalux半导体封装设备更是咨询火爆。

环球集团此次参与 2023 Semicon China-CSTIC 重点为大家展示了市场最先进的封装测试治具钻孔、半导体封装测针切割、微针治具钻孔的专用生产设备——瑞士POSALUX 飞秒激光机,微加工市场上最先进的激光解决方案。

飞秒激光钻孔厉害的关键之处,就在于它采用了FEMTO-LASER飞秒激光光源(具有二次谐波的绿色激光光源)和 PRECESSION HEAD 旋进激光头;它主要应用于测试插座、垂直探头和 MEMS 探头、线针测试治具、半导体探针卡,可以做圆孔、方孔、矩形,垂直、倒角等任何形状的孔;并且它拥有“人机界面”软件系统,能给客户带来超高的附加价值。

如果你对半导体微加工技术感兴趣,可以来 E1号馆一探究竟,现场还有专业技术人员为您详细讲解,也有更多半导体尖端设备等您来发现!环球展位号:E1馆1155,期待你的到来!)

产品推荐

日本三菱电机 CO2 双台面四光束机型 GTF6

日本inspec AOI 卷对卷自动光学检测机

德国Notion 防焊油墨喷印机

日本网屏 Ledia 7 直接成像系统

Date com 工业 4.0 智慧工厂生产执行系统

END

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注