2025 年 6 月 1 日至 6 日，为加强集团间的战略协同，深化与海外代理品牌伙伴的合作纽带，环球集团携手科耀集团，共同精心策划并组织了一场赴日商务考察活动，诚邀重要客户一同参与。
此次考察活动源于环球集团代理的知名品牌三菱的热情邀请。在为期 6 天的行程中，考察团成员全身心投入到商务考察、学习交流与市场调研等丰富多样的活动中。他们实地走访了环球集团海外代理的 PCB 行业顶尖代理商，深入生产一线，与技术专家面对面交流，全方位了解其先进的生产流程、精湛的工艺技术以及高效的管理模式。
环球答谢晚宴
第一站：伯东Hakuto
6月2日，考察团开启了此次赴日商务考察的首站行程——拜访伯东工厂。
伯东株式会社于1953年正式成立，在高端PCB，封装载板这两个关键领域深耕不辍，积累了超过40年的丰富经验。
在设备研发与制造方面，伯东株式会社展现出了强大的实力与卓越的创新能力。其产品线丰富多样，从行业标杆的全自动贴膜机，可以实现高产能的卷对卷曝光机，到具备独特设计技术的高端投影光刻设备，每一款产品都凝聚着伯东的技术智慧。
第二站：三丰Mitutoyo
同期6月2日，科耀集团领导前往日本川崎本社，拜访了拥有深厚历史底蕴的日本三丰Mitutoyo公司。该公司始创于1934年，由沼田惠范先生创立，在精密测量领域堪称行业先驱。
三丰Mitutoyo的产品线极为丰富且全面，涵盖了从基础的卡尺、螺旋测微器、Dial Gauge（千分表），到高端精密的显微镜，再到广泛应用于工业检测的二维、三维测量仪以及影像检测设备。值得一提的是，在半导体封装基板和玻璃基板行业，三丰Mitutoyo同样有着卓越的表现，其影像设备在该领域备受认可。
在此次拜访中，考察团与三丰Mitutoyo公司代表进行了深入且富有成效的洽谈。双方围绕合作事宜展开了细致交流，同时分享了各自在行业内的经验与心得。通过此次交流，考察团成员收获颇丰，不仅拓宽了行业视野，也为未来的潜在合作奠定了坚实基础。
第三站：網屏Screen 工厂
6月2日，考察团一行赴日本京都市，拜访了在业界因研发制造DI自动设备及AOI设备而闻名的網屏（SCREEN）工厂。日本網屏公司（SCREEN）是环球集团的重要供应商，旗下产品在行业内享有盛誉。其中，由环球集团代理的《SCREEN直接成像系统——封装基板方案》，凭借其先进的技术和出色的性能，在行业内引发了广泛关注，成为众多企业关注的焦点。
網屏Screen 贵宾答谢晚宴
第四站：三菱电机 名古屋工厂
6月3日，考察团一行前往三菱名古屋制作所开展拜访交流活动。当日上午，考察团成员们饶有兴致地参观了闻名遐迩的名古屋中世纪城堡，这座承载着深厚历史底蕴的古建筑，让大家充分领略了当地独特的文化魅力。
下午，在三菱激光设备制造所专家的悉心引领下，考察团走进三菱电机激光机工厂进行参观。随后，大家齐聚演讲厅，专家围绕CO₂激光机在HDI（高密度互连）、mSAP（改良型半加成法）、Any layer（任意层互连）、IC Substrates（集成电路封装基板）以及AI Server（人工智能服务器）等领域所具备的特殊功能展开了详细分享。期间，还透露了三菱电机在科技研发方面的重大突破——玻璃基板相关技术取得了最新进展，这一系列成果令人瞩目。
日本名城名古屋，不仅是百年老店三菱电机的诞生地，更是激光打孔机这一创新产品的发源地。这里孕育出的先进技术，与环球集团及科耀集团产生了紧密关联。早在2002年，环球集团便引入了三菱的CO₂激光机，并开创了直接打铜工艺。这一创新技术作为CNC钻孔机之外的有力补充，成功打破了传统的Conformal Mask（共形掩膜）及Large Window（大窗口）技术局限，让盲/埋孔及微孔通孔技术操作更为简便、直接且高效，为智能手机HDI工艺注入了新的活力。
当直接成像（DI）技术与这一创新成果相结合，高精密线路板以及后期的封装基板制造得以实现，在行业内大放异彩。如今，超高多层线路板技术与Any Layer、Chiplet（小芯片）、2.5D、3D封装技术相互配合，展现出强大的发展潜力。展望未来，玻璃基板技术前景一片光明，三菱电机推出的玻璃基板干式DUV（深紫外）激光打孔工艺，更是让玻璃打孔这一复杂工序变得更为简单易行，为相关产业的进一步发展带来了新的契机。
三菱 贵宾答谢晚宴
第五站：参观日本 JPCA SHOW 展览会
6月4日，环球集团精心组织考察团一行，参加极具影响力的日本电子电路产业盛会——JPCA Show
展会现场，环球集团引领考察团成员穿梭于各个知名企业的展位之间，先后走访了三菱电机、網屏、伯东、JSW以及Inspec等业界翘楚的展示区域。环球集团的同事热情且细致地向客户介绍设备的独特特色、卓越效能以及所蕴含的前沿技术。环球所代理的设备在市场上备受认可，拥有颇高的认受性。其代理的设备在性能、稳定性和创新性等方面都表现出色，赢得了客户的广泛信赖。
当下，在中国市场，手机HDI（高密度互连）技术、AI服务器、AI笔记本电脑（Notebook）、GPU/CPU芯片、无人机、低空飞行器、EV（电动汽车）、智能汽车以及机器人等领域正呈现出蓬勃发展的态势，这些新兴产业对高端电子电路产品的需求与日俱增。
面对这一市场机遇，高端超高多层板与HDI技术的结合，以及半导体基板/玻璃基板等先进材料的应用，环球集团正乘势而上，迎来广阔的发展前景。环球集团代理的设备在这些关键领域中发挥着重要作用，为相关产业的升级和创新提供了有力支持，助力中国电子电路产业迈向新的高度。
尊敬的环球考察团各位贵宾：
此次考察活动已圆满结束，在此，环球集团向各位贵宾致以最诚挚的感谢。此次考察不仅是一次业务交流，更是双方合作的良好开端。再次感谢各位贵宾的辛勤付出与大力支持！期待我们未来的合作之路越走越宽广，收获更加丰硕的成果。
