12 月 12 日，备受行业瞩目的 HNPCA PCB 行业创新论坛圆满举办。环球集团作为 PCB 行业高端设备与解决方案领军企业，受邀出席本次论坛，并以 “人工智能浪潮下PCB制造工艺的革新与升级” 为核心主题展开技术分享，凭借深耕行业 35 年的技术积淀与前瞻视野，为现场嘉宾带来一场聚焦产业转型与技术突破的思想盛宴。
环球集团设备技术业务总监-胡世同
AI 算力爆发，PCB 产业迎来结构性变革
全球 AI 算力需求正呈爆发式增长，从日常办公软件、智能驾驶到工业智能化、AIoT 物联网等多元场景，均离不开强大算力的支撑。作为电子工业的 “母体”，PCB 是算力硬件的核心承载，在 AI、5G、新能源汽车等新兴应用的驱动下，行业已从传统规模扩张迈入技术创新驱动的全新阶段。
尤为值得关注的是，AI 服务器对 PCB 的需求实现量级跃升：单台 AI 训练服务器的 PCB 用量从传统服务器的 2-4 块增至 6-10 块，且以 16 层以上高多层板为主。同时，高阶 HDI 板、IC 载板等高端产品成为产业链价值增长的核心引擎，Prismark 数据显示，2024-2029 年中国 PCB 市场 18 层以上高多层板年复合增长率将高达 21.1%，远超行业平均水平，高端 PCB 市场潜力巨大。
三维技术迭代，解码 PCB 高端化核心路径
面对 AI 服务器对高速信号传输、高密度互连的严苛要求，环球集团深入解析了 PCB 技术在材料、工艺、架构三大维度的革新方向：
材料端
高端材料成为性能突破关键。HVLP（超极低粗糙度）铜箔表面粗糙度 Rz 降至 0.4μm 以下，可显著降低高频信号插入损耗；M9 级覆铜板介电损耗 Df≤0.0005，配合 PTFE 树脂等低损耗材料，支撑 224Gbps 以上高速传输需求，为 AI 服务器稳定运行筑牢基础。
工艺端
精密制造技术持续升级。mSAP/SAP 工艺将线宽 / 线距推向 10 微米以下，激光钻孔、高多层堆叠等工艺实现高密度互连，环球集团配套设备可精准适配该工艺，达成 8μm 级精细线路加工，兼顾高产能与高良率。
架构端
封装技术迎来革新突破。CoWoS 及 CoWoP 两大封装架构推动芯片与 PCB 直连，对板面平整度、尺寸稳定性提出更高要求，环球集团通过整合高端设备与智能方案，为封装载板制造提供全流程保障。
35 年深耕，以硬核实力赋能行业智造升级
环球集团成立于 1990 年，是一家集高技术、高质量、卓越服务和专业管理于一体的多元化企业，35 年来始终聚焦 PCB 行业核心需求，提供涵盖软件、硬件配置的一站式解决方案。论坛中，集团展示了其在高端 PCB 生产设备领域的核心优势：
核心优势
代理日本三菱电机、SCREEN、JSW 等国际知名品牌设备，覆盖铜箔直接钻孔、高精度 ABF 微孔加工、超厚板多层对位等关键工艺；
自主整合的智能自动化生产线，可实现极小孔径（Φ35μm）加工、微米级线路成像、全流程自动化检测，有效提升生产效率与产品良率；
配备 MHPC 系列真空热压机等核心设备，热盘温度差异控制在 2.0℃以内，压力均匀精准，节能效率超 70%，满足高端 PCB 制造严苛要求。
凭借稳定的设备质量、完善的技术支持与专业的服务团队，环球集团已成为各大线路板厂的信赖之选，在行业内树立了优质品牌形象。
携手共赢，共迎 AI 浪潮新机遇
面对 AI 算力革命带来的行业变革，环球集团将持续聚焦 PCB 制造技术创新，积极搜罗全球高端生产设备及整合产品，针对高阶多层 PCB 发展需求，提供更优质、稳定的生产工具与技术支持。未来，集团将继续推出符合市场需求的智能化解决方案，助力中国 PCB 行业迈向 “智造新世代”，与行业伙伴携手把握产业机遇，共同推动全球电子产业高质量发展。
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