2023年,全球半导体产业经历了周期性下行的挑战,市场规模下滑约11%,但目前业界普遍预期2024年将见到产业复苏的曙光。昨天,SEMICON FPD China 2024上海国际半导体展在上海新国际博览中心盛大开幕!展览面积达90000平方米,1100多家展商、4500个展位,全面覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作,全球规模最大、最具影响力的半导体专业展!这一世界级精彩盛会毋庸置疑将继续发挥行业风向标作用,打造产业最高的发展合作阵地。

环球集团在上海新国际博览中心 N1馆1264展位绽放光彩,为行业及消费者带来了半导体行业最前沿的科技技术与创新应用,吸引了大量观众驻足。展位现场人潮涌动,交流合作意向,彰显了行业盛会的活力与影响力,预示着丰硕的合作与商机。

环球集团在展会上重点展示包括最先进的激光解决方案FEMTO飞秒激光机、CNC机械微型加工中心等系列产品,致力于为客户提供全方位的半导体封装解决方案,展示了独具竞争力的创新技术及品质服务。

我们诚挚邀请您前来参观环球集团展位,与我们的技术专家和业务团队亲密互动,共同探讨半导体领域的最新发展趋势与应用前景。期待与您深入交流,探讨合作机会,共创半导体行业美好未来。

 

 展会时间:

3 月20 日 09:00 – 17:00(星期三)

3 月21 日 09:00 – 17:00(星期四)

3 月22 日 09:00 – 16:00(星期五)

 

 展会地点:

上海新国际博览中心

 

 展位号:

 

N1馆1264

 

期待与您相见!

 

  ↓↓↓ 知名设备 ↓↓↓ 

PART.01

FEMTO飞秒激光机

· 市场最先进封装测试治具钻孔

· 半导体封测探针(直针、异形针)切割

· 微针治具钻孔专用生产设备

PART.02

CNC机械微型加工中心

· 封装测试插座(SOCKET)加工专用设备

· 一次操作实现正反两面同时加工

· 两个工作位岗位

· 自动上/下科

· 自动更换刀具(刀具库可储存120支)

PART.03

三菱双台面双光束机型

· 优越的加工能力及满足客户需要的技术能力

· 行业顶尖的高生产效率

· 世界惊叹的小孔加工

· 优越的加工稳定性,高生产性,低运营成本

· 支持激光加工的可视化及自动化

PART.04

封装基板专用全自动贴膜机

· 设备整体外罩,防止外界污染侵入

· 传送系统无尘设计,搭载大型HEPA传感器

· 实现设备内部环境清洁

· 针对封装制程上极幼线路图形的贴膜要求

· 密封设计,生产中保持产品洁净度

PART.05

直接成像系统

· 最新LEDIA8机型已面世,对位精度至5um

· 透过全新设计的设备校正系统

· 大幅提升校正频率

· 精准稳定,让载板品质更受保证

 

· END ·

 

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