6 天考察行程｜6.07-6.12
考察纪实 Day 3 | 6 月 9 日・名古屋
今天，我们的商务考察团按计划在名古屋开展企业研学，先后走访了三菱电机与日本制钢所（JSW）两大基地。
三菱电机参访
我们首先抵达三菱电机名古屋生产基地，聚焦高阶 IC 载板相关的技术与解决方案展开交流。
作为全球电子与半导体制造领域的重要参与者，三菱电机在先进制程设备、精密制造技术上的积累，是本次交流的重点。日方工程师为我们介绍了面向高阶封装场景的设备方案、制程控制技术，以及适配 IC 载板生产的可靠性标准。双方团队围绕国内高阶 IC 载板量产中的工艺难点、良率提升、设备匹配等实际问题，进行了深入探讨，为后续技术协同找到了明确方向。
JSW 参访
下午，我们转场至日本制钢所（JSW）工厂，实地了解面向 PCB 与 IC 载板领域的高端生产设备。
JSW 在精密冲压、成型设备上的技术优势，直接影响着 IC 载板制程的精度与稳定性。在产线参观与技术交流中，我们重点关注了高精度冲压设备的微米级控制能力、自动化产线的批量一致性保障，以及面向高阶封装的定制化设备方案。
双方就设备选型、工艺参数优化、良率控制等话题展开务实沟通，为后续产线升级与工艺改进提供了宝贵参考。
名古屋的企业研学行程至此圆满结束，团队将前往东京，为明日的 JPCA 展览会做好准备。
6月10日，我们将全员齐聚展会现场，探访科耀集团位于2C20的展位，与行业同仁共探前沿技术。
END
